Az MI izmosítása – félvezetők gyártási megoldásai
- Biztonságtechnika
- /
- 2024-12-06
Ennek a folyamatnak döntő összetevői a nagy teljesítményű félvezetők. A mesterséges intelligencia félvezetőpiaca az előrejelzések szerint 2028-ra eléri a 159 milliárd USA dollárt, ami több mint kétszerese a 2024-re tervezett 71,3 milliárdnak. Ahhoz, hogy a chipgyártók hatékonyabb és erősebb chipeket építhessenek, a mögöttük álló gyártástechnológiát is tovább kell fejleszteniük. A Hanwha Precision Machinery, egy világszerte elismert, fejlett gyártási megoldásokkal foglalkozó vállalat, több mint 30 éve folyamatosan fektet be ennek a technológiának a kutatásába és fejlesztésébe, a chipgyártókat világszerte ellátja speciális gépekkel.
Ebben a cikkben megvizsgáljuk azokat a kihívásokat, amelyek a fejlett chipek gyártása során adódnak és azt, hogyan segíthetik a speciális megoldások – például a Hanwha Precision Machinery által szállítottak – leküzdeni őket.
A mesterséges intelligencia növekvő igénye a fejlett chipekre Ahogy a mesterséges intelligencia egyre jobban beépül az életünkbe, a számítási teljesítmény és hatékonyság iránti igény soha nem nem látott mértékben nő. Ismét bekövetkezhet egy újabb félvezetőhiány – mint amilyet a járvány is idején tapasztaltunk – mivel az adatközpontokban egyre nagyobb szükség lesz a felhőalapú MI és az MI-kompatibilis eszközök támogatására.
Az MI számításigénye sokkal nagyobb, mint amennyit a hagyományos félvezető-technológia képes kezelni. A kereslet most olyan új chip-struktúrát tesz szükségessé, amely több adat feldolgozására képes egyanazon időkereten és fizikai területen belül.
A chipekben tranzisztorok vannak – apró kapcsolók – amelyek szabályozzák az elektromos áram folyását és a számítási funkciókat, amelyek a memóriák és a logikai egységek működéséhez szükségesek. Minél több tranzisztor van egy chipben, annál több adatot tud feldolgozni és annál fejlettebb lesz. Az utóbbi időkben a chipgyártási technológia úgy fejlődött, hogy mindegyik tranzisztor a lehető legkisebb legyen, ami valójában már pár nanométeres léptékű. Emiatt a chipgyártási folyamat hagyományosan a "front-end" gyártási szakaszra összpontosított, ahol a tranzisztorokat tervezik és nyomtatják.
A chipek azonban elérték fizikai határaikat!
A mérnökök most azon dolgoznak, hogy tovább csökkentsék a chipek teljes méretét, azonban a tranzisztorok közötti távolság 3 nm-ről 2 nm-re való csökkentésével, a hagyományos, 2D-s chip felépítésnél egyszerűen elfogyott a hely.
A probléma megoldása érdekében a chipgyártók a chipek függőleges egymásra helyezését alkalmazzák, amely nem csak helytakarékos, de a feldolgozási sebesség javítására is kiváló megoldás. Ez utóbbi ugyanis közvetlenül függ a csatlakoztatott tranzisztorok számától, így ha a hely elfogyott, az egymásra halmozás (stacking-up) a megoldás – de csak akkor, ha létezik a rétegek közötti kommunikációt lehetővé tevő technológia. Itt játszik döntő szerepet a speciális háttérgyártás.
Erről szól még a cikk:
Kivonat a Modern Alarm Kft. írásából, mely a hanwha.com cikke alapján készült.
A cikk teljes hosszában IDE kattintva olvasható el.
További információkért, konkrét ajánlatért kérjük, a Modern Alarm Kft., CCTV terméktámogató kollégáit keresse:
Tóth István
(30) 791 3335
toth.istvan@modernalarm.hu
Waldmann Tamás
(30) 791-3336
waldmann.tamas@modernalarm.hu
