A DARPA újabb megállapodása egy civil fejlesztő vállalkozással
- Külföld
- /
- 2021-01-18
A rendkívül alacsony energiaigényű mesterséges intelligencia (MI) jelfeldolgozó platformok fejlesztésében „utazó” Ceva nyílt licencszerződést kötött az Egyesült Államok Védelmi Fejlett Kutatási Projekt Ügynökségével (DARPA), támogatandó az Ügynökség ún. intelligens érzékelő technológiákat érintő innovációs erőfeszítéseit.
A szervezetek közti megállapodás a DARPA Toolbox (Eszköztár) kezdeményezés keretében jött létre, melynek célja, hogy az Ügynökség valamennyi (kutatási projektekben érdekelt) szervezeti egysége egyszerűbben férhessen hozzá a kereskedelemben elérhető technológiákhoz.
Továbbá a Ceva piacra dobta SensePro DSP (digitális jelfeldolgozó) családjának legújabb generációját, amely egyfajta hub-ként funkcionál a vizuális és audio érzékelők jeleit elemző MI megoldások (pl. arcfelismerés, hangbiometria) számára. Az új SensePro2 a géplátás területén akár hatszoros teljesítmény-javítást biztosíthat, és duplájára növelheti az MI következtetési hatékonyságát, emellett 20%-kal csökkent energiafelhasználása elődjéhez képest – a cég állítása szerint.
Forrás: Ceva
A szervezetek közti megállapodás a DARPA Toolbox (Eszköztár) kezdeményezés keretében jött létre, melynek célja, hogy az Ügynökség valamennyi (kutatási projektekben érdekelt) szervezeti egysége egyszerűbben férhessen hozzá a kereskedelemben elérhető technológiákhoz.
Továbbá a Ceva piacra dobta SensePro DSP (digitális jelfeldolgozó) családjának legújabb generációját, amely egyfajta hub-ként funkcionál a vizuális és audio érzékelők jeleit elemző MI megoldások (pl. arcfelismerés, hangbiometria) számára. Az új SensePro2 a géplátás területén akár hatszoros teljesítmény-javítást biztosíthat, és duplájára növelheti az MI következtetési hatékonyságát, emellett 20%-kal csökkent energiafelhasználása elődjéhez képest – a cég állítása szerint.
Forrás: Ceva
Tagek: mesterséges intelligencia-AI
Cikkek hasonló témában
Ruijie Reyee Network HawkEye bemutató
- 2024-10-08
- /
- Biztonságtechnika
Új Techson AI-ISP technológia
- 2024-06-19
- /
- Kamera
MI-fókuszált Mobotix jövőkép
- 2024-05-27
- /
- Biztonságtechnika